安徽格恩半导体有限公司（简称“格恩半导体”）成立于2021年8月，位于安徽省六安市金安经济开发区，毗邻科技之城合肥，注册资本8500万，总投资额20亿元。格恩半导体由国内外化合物半导体领域的人才联合创立，汇聚了一批具有深厚产业化经验的专家团队，其核心技术团队成员具有十年以上化合物半导体的研发和产业化经验。 格恩半导体聚焦于化合物半导体细分领域，专注于“高效率激光芯片、高功率LED芯片、高灵敏探测芯片、高性能功率芯片”等产业化核心技术，是国家级专精特新 “小巨人” 企业、国家高新技术企业，建有安徽省博士后科研工作站、省级企业技术中心，是全球少数具备从芯片设计、外延生长、芯片制造、特种封装到器件、模组及整机制造完整产业链的氮化镓激光领域 IDM 企业。