盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立,是以集成电路前段芯片制造体 系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。 我们还能提供完善的培训发展体系公司安排岗前培训:企业文化、道德规范、CIPP宣导:综合职能类、安全、质量规范培调，部门安排上岗培训,并结合培训情况随时调整站点，确保所有技术培训生达到岗位技能要求、考取上岗证。